La programación del Congreso Chileno de Mecánica Computacional se articuló en dos modalidades complementarias: presentaciones de trabajos de investigación a cargo de estudiantes y académicos, y conferencias plenarias dictadas por especialistas. A ello se sumaron plenarias de la industria, que mostraron cómo las metodologías numéricas y el software especializado están resolviendo problemas de frontera en sectores productivos, desde la optimización de procesos hasta el diseño de materiales y estructuras más seguras y eficientes.
En ese marco, el académico Juan Felipe Beltrán y el estudiante de Magíster Alexander Sepúlveda participaron con una contribución centrada en leyes constitutivas para la modelación de espumas metálicas, con aplicaciones directas en disipación de energía, como topes sísmicos y barreras de choque. Esta investigación, tiene por título “Análisis comparativo de Modelos Constitutivos para espumas metálicas”.
Más allá de los resultados técnicos, el congreso refuerza la colaboración entre universidad e industria: facilita redes, visibiliza líneas emergentes y abre oportunidades de tesis, prácticas y transferencia tecnológica. Para el estudiantado, es una instancia única para contrastar enfoques, conocer las nuevas tendencias, recibir retroalimentación experta y proyectar su desarrollo académico y profesional.
“Estos congresos son valiosos porque conectan a estudiantes con problemas reales y herramientas modernas. Son instancias abiertas, donde se aprende, se comparten ideas y se construyen redes. Ojalá más jóvenes se animen a presentar y a participar”, comentó el Profesor Beltran.
Si te interesan los modelos computacionales aplicados a desafíos variados, actividades como este congreso son el lugar para dar el siguiente paso: conocer a la comunidad, mostrar tu trabajo y sumar experiencia que impacta tanto a la academia como a la industria.
Además de su destacada participación en el congreso, labor investigativa del profesor Beltrán ha sido reconocida en la última edición de la revista del Instituto de Ingenieros de Chile, donde se publica su artículo “Desarrollo de un modelo numérico para evaluar el impacto del daño en las propiedades dinámicas de un cable”, escrito en conjunto con el estudiante Gaspar Carrasco.
