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Elaborada por un grupo de investigadores del Instituto Sistemas Complejos de Ingeniería (ISCI); el Departamento de Ingeniería Civil (DIC) y el Departamento de Ingeniería Industrial (DII) de la Universidad de Chile, en colaboración con el FabLab de la misma Universidad. Esta tecnología tendrá aplicaciones a Transporte y otras áreas de Ingeniería.